参数资料
型号: IDT79RC32H434-266BCGI
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 9/53页
文件大小: 0K
描述: IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA
标准包装: 90
系列: Interprise™
处理器类型: MIPS32 32-位
速度: 266MHz
电压: 1.2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-CABGA(17x17)
包装: 托盘
其它名称: 79RC32H434-266BCGI
17 of 53
January 19, 2006
IDT RC32434
AC Timing Characteristics
(Values given below are based on systems running at recommended operating temperatures and supply voltages, shown in Tables 15 and 16.)
Signal
Symbol Reference
Edge
266MHz
300MHz
350MHz
400MHz
Unit
Condi-
tions
Timing
Diagram
Reference
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Reset
COLDRSTN1
1. The COLDRSTN minimum pulse width is the oscillator stabilization time (OSC) with Vcc stable.
Tpw_6a2
2. The values for this symbol were determined by calculation, not by testing.
none
OSC
OSC
OSC
OSC
ms
Cold reset
See Figures 4
and 5.
Trise_6a
none
5.0
5.0
5.0
5.0
ns
Cold reset
RSTN3 (input)
Tpw_6b2
none
2(CLK)
2(CLK)
2(CLK)
2(CLK)
—ns
Warm reset
RSTN3 (output)
3. RSTN is a bidirectional signal. It is treated as an asynchronous input.
Tdo_6c
COLDRSTN
falling
15.0
15.0
15.0
15.0
ns
Cold reset
MADDR[15:0]
(boot vector)
Tdz_6d2
COLDRSTN
falling
30.0
30.0
30.0
30.0
ns
Cold reset
Tdz_6d2
RSTN falling
5(CLK)
5(CLK)
5(CLK)
5(CLK)
ns
Warm reset
Tzd_6d2
RSTN rising 2(CLK)
2(CLK)
2(CLK)
2(CLK)
ns
Warm reset
Table 6 Reset and System AC Timing Characteristics
相关PDF资料
PDF描述
IDT79RC32H435-300BCG IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
IDT71V65703S75BG IC SRAM 9MBIT 75NS 119BGA
IDT79RC32H435-300BC IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
ACB92DHAN-S250 EDGECARD PCI 184POS .050 R/A 5V
IDT79RC32H434-300BCG IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT79RC32H434-266BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32H434-300BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32H434-300BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32H434-300BCGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32H434-300BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘