参数资料
型号: IR2109PBF
厂商: International Rectifier
文件页数: 2/25页
文件大小: 0K
描述: IC DRIVER HALF BRIDGE 8DIP
标准包装: 50
配置: 半桥
输入类型: 非反相
延迟时间: 750ns
电流 - 峰: 200mA
配置数: 1
输出数: 2
高端电压 - 最大(自引导启动): 600V
电源电压: 10 V ~ 20 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-DIP
包装: 管件
其它名称: *IR2109PBF
IR2109(4) ( S ) & (PbF)
Absolute Maximum Ratings
Absolute maximum ratings indicate sustained limits beyond which damage to the device may occur. All voltage param-
eters are absolute voltages referenced to COM. The thermal resistance and power dissipation ratings are measured
under board mounted and still air conditions.
Symbol
V B
V S
V HO
V CC
V LO
DT
V IN
V SS
dV S /dt
Definition
High side floating absolute voltage
High side floating supply offset voltage
High side floating output voltage
Low side and logic fixed supply voltage
Low side output voltage
Programmable dead-time pin voltage (IR21094 only)
Logic input voltage (IN & SD)
Logic ground (IR21094/IR21894 only)
Allowable offset supply voltage transient
Min.
-0.3
V B - 25
V S - 0.3
-0.3
-0.3
V SS - 0.3
V SS - 0.3
V CC - 25
Max.
625
V B + 0.3
V B + 0.3
25
V CC + 0.3
V CC + 0.3
V CC + 0.3
V CC + 0.3
50
Units
V
V/ns
P D
Rth JA
T J
Package power dissipation @ T A ≤ +25 ° C
Thermal resistance, junction to ambient
Junction temperature
(8 Lead PDIP)
(8 Lead SOIC)
(14 lead PDIP)
(14 lead SOIC)
(8 Lead PDIP)
(8 Lead SOIC)
(14 lead PDIP)
(14 lead SOIC)
1.0
0.625
1.6
1.0
125
200
75
120
150
W
° C/W
T S
T L
Storage temperature
Lead temperature (soldering, 10 seconds)
-50
150
300
° C
2
www.irf.com
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PDF描述
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参数描述
IR2109S 功能描述:IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:50 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:40ns 电流 - 峰:9A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):- 电源电压:4.5 V ~ 35 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-263-6,D²Pak(5 引线+接片),TO-263BA 供应商设备封装:TO-263 包装:管件
IR2109SPBF 功能描述:功率驱动器IC HALF BRDG DRVR 600V 120mA 540ns RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube
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