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参数资料
| 型号： | IR3088AM |
| 厂商： | International Rectifier |
| 英文描述： | XPHASETM PHASE IC WITH FAULT AND OVERTEMP DETECT |
| 中文描述： | XPHASETM相集成电路及超温故障检测 |
| 文件页数： | 33/34页 |
| 文件大小： | 1264K |
| 代理商： | IR3088AM |
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IR3088A
Stencil Design
The stencil apertures for the lead lands should be approximately 80% of the area of the lead lands.
Reducing the amount of solder deposited will minimize the occurrence of lead shorts. Since for 0.5mm pitch
devices the leads are only 0.25mm wide, the stencil apertures should not be made narrower; openings in
stencils < 0.25mm wide are difficult to maintain repeatable solder release.
The stencil lead land apertures should therefore be shortened in length by 80% and centered on the lead
land.
The land pad aperture should be striped with 0.25mm wide openings and spaces to deposit approximately
50% area of solder on the center pad. If too much solder is deposited on the center pad the part will float
and the lead lands will be open.
The maximum length and width of the land pad stencil aperture should be equal to the solder resist opening
minus an annular 0.2mm pull back to decrease the incidence of shorting the center land to the lead lands
when the part is pushed into the solder paste.
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PDF描述 |
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