参数资料
型号: IRF6614
厂商: International Rectifier
文件页数: 5/10页
文件大小: 0K
描述: MOSFET N-CH 40V DIRECTFET-ST
产品变化通告: (EP) Parts Discontinuation 25/May/2012
标准包装: 4,800
系列: HEXFET®
FET 型: MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 40V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 12.7A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 8.3 毫欧 @ 12.7A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 2.25V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 29nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 2560pF @ 20V
功率 - 最大: 2.1W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: DirectFET? 等容 ST
供应商设备封装: DIRECTFET? ST
包装: 带卷 (TR)
IRF6614
100.0
10.0
1000
100
OPERATION IN THIS AREA
LIMITED BY R DS (on)
100μsec
1.0
0.1
TJ = 150°C
TJ = 25°C
TJ = -40°C
VGS = 0V
10
1
0.1
DC
Tc = 25°C
Tj = 175°C
Single Pulse
1msec
10msec
0.2
0.6
1.0
1.4
1.8
2.2
0.01
0.10
1.00
10.00
100.00
VSD , Source-to-Drain Voltage (V)
Fig 10. Typical Source-Drain Diode Forward Voltage
60
2.5
VDS , Drain-toSource Voltage (V)
Fig11. Maximum Safe Operating Area
50
2.0
40
30
1.5
I D = 250μA
20
1.0
10
0
0.5
25
50
75
100
125
150
-75
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
TJ , Junction Temperature (°C)
Fig 12. Maximum Drain Current vs. Case Temperature
100
80
60
40
20
0
TJ , Temperature ( °C )
Fig 13. Typical Threshold Voltage vs. Junction
Temperature
ID
TOP 4.3A
6.4A
BOTTOM 10.2A
25
50
75
100
125
150
Starting TJ, Junction Temperature (°C)
Fig 14. Maximum Avalanche Energy Vs. Drain Current
www.irf.com
5
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