参数资料
型号: IRF9332PBF
厂商: International Rectifier
文件页数: 4/8页
文件大小: 0K
描述: MOSFET P-CH 30V 9.8A 8SOIC
标准包装: 95
系列: HEXFET®
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 9.8A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 17.5 毫欧 @ 9.8A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 2.4V @ 25µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 41nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 1270pF @ 25V
功率 - 最大: 2.5W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 管件
IRF9332PbF
100
T J = 150°C
1000
100
OPERATION IN THIS AREA
LIMITED BY R DS(on)
100μsec
10
T J = 25°C
10
1
DC
1msec
1.0
VGS = 0V
0.1
0.01
T A = 25°C
Tj = 150°C
Single Pulse
10msec
0.3
0.5
0.7
0.9
1.1
1.3
0.01
0.1
1
10
100
1000
-V SD, Source-to-Drain Voltage (V)
Fig 7. Typical Source-Drain Diode Forward Voltage
10
8
6
-VDS, Drain-to-Source Voltage (V)
Fig 8. Maximum Safe Operating Area
2.4
2.2
2.0
1.8
4
1.6
ID = -25μA
1.4
2
1.2
0
1.0
25
50
75
100
125
150
-75 -50 -25
0
25
50
75 100 125 150
T A , Ambient Temperature (°C)
Fig 9. Maximum Drain Current vs.
Ambient Temperature
100
D = 0.50
T J , Temperature ( °C )
Fig 10. Threshold Voltage vs. Temperature
10
1
0.20
0.10
0.05
0.02
0.01
0.1
0.01
0.001
SINGLE PULSE
( THERMAL RESPONSE )
Notes:
1. Duty Factor D = t1/t2
2. Peak Tj = P dm x Zthja + T A
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
t1 , Rectangular Pulse Duration (sec)
Fig 11. Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-to-Ambient
4
www.irf.com
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IRF9333PBF 功能描述:MOSFET 20V FETKY-30V MOSFET 19.4mOhms 14nC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube
IRF9333TRPBF 功能描述:MOSFET MOSFT P-Ch -30V -9.2A 19.4mOhm RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube
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