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参数资料
| 型号： | IRF9410TR |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 2/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 30V 7A 8-SOIC |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | HEXFET® |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 30V |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 30 毫欧 @ 7A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 1V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 27nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 550pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 2.5W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 带卷 (TR) |
IRF9410
Electrical Characteristics @ T J = 25°C (unless otherwise specified)
Parameter
Min.
Typ.
Max. Units
Conditions
V (BR)DSS
? V (BR)DSS / ? T J
Drain-to-Source Breakdown Voltage
Breakdown Voltage Temp. Coefficient
30
–––
–––
–––
0.024
0.024
––– V V GS = 0V, I D = 250μA
––– V/°C Reference to 25°C, I D = 1mA
0.030 V GS = 10V, I D = 7.0A ?
R DS(on)
Static Drain-to-Source On-Resistance
–––
0.032
0.040
?
V GS = 5.0V, I D = 4.0A ?
–––
0.037
0.050 V GS = 4.5V, I D = 3.5A ?
46 R G = 6.0 ?, V GS = 10V
V GS(th)
g fs
I DSS
I GSS
Q g
Q gs
Q gd
t d(on)
t r
t d(off)
t f
C iss
C oss
C rss
Gate Threshold Voltage
Forward Transconductance
Drain-to-Source Leakage Current
Gate-to-Source Forward Leakage
Gate-to-Source Reverse Leakage
Total Gate Charge
Gate-to-Source Charge
Gate-to-Drain ("Miller") Charge
Turn-On Delay Time
Rise Time
Turn-Off Delay Time
Fall Time
Input Capacitance
Output Capacitance
Reverse Transfer Capacitance
1.0
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
14
–––
–––
–––
–––
18
2.4
4.9
7.3
8.3
23
17
550
260
100
––– V V DS = V GS , I D = 250μA
––– S V DS = 15V, I D = 7.0A
2.0 V DS = 24V, V GS = 0V
μA
25 V DS = 24V, V GS = 0V, T J = 55°C
100 V GS = 20V
nA
-100 V GS = -20V
27 I D = 2.0A
3.6 nC V DS = 15V
7.4 V GS = 10V, See Fig. 10 ?
15 V DD = 25V
17 I D = 1.0A
ns
34 R D = 25 ? ?
––– V GS = 0V
––– pF V DS = 25V
––– ? = 1.0MHz, See Fig. 9
Source-Drain Ratings and Characteristics
Parameter
Min. Typ. Max. Units
Conditions
I S
I SM
Continuous Source Current
(Body Diode)
Pulsed Source Current
(Body Diode) ?
–––
–––
–––
–––
2.8
37
A
MOSFET symbol
showing the
integral reverse
p-n junction diode.
G
D
S
V SD
t rr
Q rr
Diode Forward Voltage
Reverse Recovery Time
Reverse RecoveryCharge
––– 0.78
––– 40
––– 63
1.0
80
130
V
ns
nC
T J = 25°C, I S = 2.0A, V GS = 0V ?
T J = 25°C, I F = 2.0A
di/dt = 100A/μs ?
Notes:
? Repetitive rating; pulse width limited by
max. junction temperature. ( See fig. 11 )
? Starting T J = 25°C, L = 6.6mH
R G = 25 ? , I AS = 4.6A.
? Surface mounted on FR-4 board, t ≤ 10sec.
? I SD ≤ 4.6A, di/dt ≤ 120A/μs, V DD ≤ V (BR)DSS ,
T J ≤ 150°C
? Pulse width ≤ 300μs; duty cycle ≤ 2%.
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