参数资料
| 型号： | ISL12022MAIBZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 25/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RTC/CALENDAR TEMP SNSR 20SOIC |
| 产品培训模块： | Solutions for Industrial Control Applications |
| 标准包装： | 38 |
| 类型： | 时钟/日历 |
| 特点： | 警报器，夏令时，闰年，SRAM |
| 存储容量： | 128B |
| 时间格式： | HH:MM:SS（12/24 小时） |
| 数据格式： | YY-MM-DD-dd |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 电源，电池： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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ISL12022MA
31
FN7575.5
September 5, 2012
Package Outline Drawing
M20.3
20 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE (SOIC)
Rev 3, 2/11
7. The lead width as measured 0.36mm (0.14 inch) or greater above
the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
13.00
0.75
0.25
x 45°
0.32
0.23
MAX
8°
1.27
0.40
10.65
10.00
7.60
7.40
20
12
3
INDEX
AREA
2.65
2.35
0.30
MAX
BSC
1.27
0.35
0.49
0.25 (0.10) MC
S
B
M
A
0.10 (0.004)
0.25 (0.10) MB M
1
2
1.27 BSC
(9.40mm)
SEATING PLANE
(0.60)
(2.00)
2
20
3
5
7
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
2. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate
3. Dimension does not include interlead lash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
5. Dimension is the length of terminal for soldering to a substrate.
6. Terminal numbers are shown for reference only.
8. Controlling dimension: MILLIMETER.
9. Dimensions in ( ) for reference only.
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
(0.024 inch)
10. JEDEC reference drawing number: MS-013-AC.
12.60
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL12022MIBZ-T7A | IC RTC/CALENDAR TEMP SNSR 20SOIC |
| ISL12022MIBZR5421 | IC RTC/CALENDAR TEMP SNSR 20SOIC |
| ISL12023IVZ | IC RTC/CLDR TEMP SNSR 14-TSSOP |
| ISL12024IRTCZ | IC RTC/CALENDER 64BIT 8-TDFN |
| ISL12024IVZ | IC RTC/CALENDAR EEPROM 8-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL12022MAIBZ-T | 功能描述:实时时钟 REAL TIME CLK ENHANC CD ESD & MOISTURESIS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 总线接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 时间格式:HH:MM:SS RTC 存储容量:64 B 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.8 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| ISL12022M-EVAL | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:Low Power RTC with Battery Backed SRAM, Integrated 5ppm Temperature Compensation, and Auto Daylight Saving |
| ISL12022MIBZ | 功能描述:实时时钟 REAL TIME CLK & TEMP COMPENSATED CRYSTAL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 总线接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 时间格式:HH:MM:SS RTC 存储容量:64 B 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.8 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| ISL12022MIBZ-EVAL | 功能描述:电源管理IC开发工具 ISL12022MIBZ-EVAL DEMO BRD RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
| ISL12022MIBZR5421 | 功能描述:实时时钟 REAL TIME CLK W/MFK IMPROVED ESD AIR RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 总线接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 时间格式:HH:MM:SS RTC 存储容量:64 B 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.8 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
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