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参数资料
| 型号： | IXFC110N10P |
| 厂商： | IXYS |
| 文件页数： | 1/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 100V 60A ISOPLUS220 |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | PolarHV™ HiPerFET™ |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 标准 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 100V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 60A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 17 毫欧 @ 55A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 5V @ 4mA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 110nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 3550pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 120W |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | ISOPLUS220? |
| 供应商设备封装： | ISOPLUS220? |
| 包装： | 散装 |
PolarHV TM HiPerFET
Power MOSFET
ISOPLUS220 TM
(Electrically Isolated Back Surface)
N-Channel Enhancement Mode
Fast Intrinsic Diode
Avalanche Rated
IXFC 110N10P
V DSS = 100 V
I D25 = 60 A
R DS(on) ≤ 17 m ?
t rr ≤ 150 ns
Symbol
Test Conditions
Maximum Ratings
ISOPLUS220 TM (IXFC)
V DSS
V DGR
V GSS
T J = 25 ° C to 175 ° C
T J = 25 ° C to 175 ° C; R GS = 1 M ?
Continuous
100
100
± 20
V
V
V
E153432
V GSM
I D25
Transient
T C = 25 ° C
± 30
60
V
A
G
D
S
Isolated back surface
I DM
I AR
E AR
E AS
T C = 25 ° C, pulse width limited by T JM
T C = 25 ° C
T C = 25 ° C
T C = 25 ° C
250
60
40
1.0
A
A
mJ
J
G = Gate
S = Source
Features
D = Drain
dv/dt
P D
T J
T JM
T stg
T L
T SOLD
V ISOL
I S ≤ I DM , di/dt ≤ 100 A/ μ s, V DD ≤ V DSS ,
T J ≤ 150 ° C, R G = 4 ?
T C = 25 ° C
1.6 mm (0.062 in.) from case for 10 s
Plastic body for 10 s
50/60 Hz, RMS t = 1 minute leads-to-tab
10
120
-55 ... +175
175
-55 ... +150
300
260
2500
V/ns
W
° C
° C
° C
° C
° C
V~
l
l
l
l
l
l
Silicon chip on Direct-Copper-Bond
substrate
- High power dissipation
- Isolated mounting surface
- 2500V electrical isolation
Low drain to tab capacitance(<35pF)
Low R DS (on) HDMOS TM process
Rugged polysilicon gate cell structure
Unclamped Inductive Switching (UIS)
rated
Fast intrinsic Rectifier
DC-DC converters
Battery chargers
F C
Weight
Mounting Force
11..65 / 2.5..15
2
N/lb
g
Applications
l
l
l
Switched-mode and resonant-mode
power supplies
DC choppers
AC motor control
Easy assembly: no screws, or isolation
Symbol Test Conditions
(T J = 25 ° C, unless otherwise specified)
BV DSS V GS = 0 V, I D = 250 μ A
Characteristic Values
Min. Typ. Max.
100 V
l
l
Advantages
l
V GS(th)
I GSS
I DSS
V DS = V GS , I D = 4 mA
V GS = ± 20 V DC , V DS = 0
V DS = V DSS
V GS = 0 V
T J = 150 ° C
2.5
5.0
± 100
25
250
V
nA
μ A
μ A
l
l
l
foils required
Space savings
High power density
Low collector capacitance to ground
(low EMI)
R DS(on)
V GS = 10 V, I D = 55 A
17
m ?
? 2006 IXYS All rights reserved
DS99370E(03/06)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| IXFC16N50P | MOSFET N-CH 500V 10A ISOPLUS220 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IXFC12N80P | 功能描述:MOSFET 7 Amps 800V 0.93 Rds RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IXFC13N50 | 功能描述:MOSFET 13 Amps 500V 0.4W Rds RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IXFC14N60P | 功能描述:MOSFET 600V 14A RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IXFC14N80P | 功能描述:MOSFET 8 Amps 800V 0.77 Rds RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IXFC15N80Q | 功能描述:MOSFET 13 Amps 800V 0.65 Rds RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
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