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参数资料
| 型号： | KMPC8314ECVRAGDA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 21/101页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
26
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
9.2.2
RMII AC Timing Specifications
This section describes the RMII transmit and receive AC timing specifications.
9.2.2.1
RMII Transmit AC Timing Specifications
This section describes the RMII transmit and receive AC timing specifications. This table provides the
RMII transmit AC timing specifications.
This figure shows the RMII transmit AC timing diagram.
Figure 12. RMII Transmit AC Timing Diagram
9.2.2.2
RMII Receive AC Timing Specifications
This table provides the RMII receive AC timing specifications.
Table 27. RMII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 300 mv
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
REF_CLK clock
tRMX
—20—
ns
REF_CLK duty cycle
tRMXH/tRMX
35
—
65
%
REF_CLK to RMII data TXD[1:0], TX_EN delay
tRMTKHDX
2
—
10
ns
REF_CLK data clock rise VIL(min) to VIH(max)
tRMXR
1.0
—
4.0
ns
REF_CLK data clock fall VIH(max) to VIL(min)
tRMXF
1.0
—
4.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first three letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tRMTKHDX symbolizes RMII
transmit timing (RMT) for the time tRMX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). Note that, in
general, the clock reference symbol representation is based on two to three letters representing the clock of a particular
functional. For example, the subscript of tRMX represents the RMII(RM) reference (X) clock. For rise and fall times, the latter
convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 28. RMII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 300 mv
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
REF_CLK clock period
tRMX
—20—
ns
REF_CLK duty cycle
tRMXH/tRMX
35
—
65
%
REF_CLK
TXD[1:0]
tRMTKHDX
tRMX
tRMXH
tRMXR
tRMXF
TX_EN
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC8314CVRAGDA | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| KMPC8313ZQAFFB | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 2-1734798-7 | CONN HOUSING FPC 27POS R/A SMD |
| 487951-4 | 004 1MM FPC TOP HORZ |
| 3-487951-0 | CONN 1MM FPC 30POS R/A SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8314EVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8314VRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8315CVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8315ECVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8315EVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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