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参数资料
| 型号： | KMPC8343VRAGD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 62/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
65
Clocking
19.2
Core PLL Configuration
RCWL[COREPLL] selects the ratio between the internal coherent system bus clock (csb_clk) and the e300
core clock (core_clk). Table 57 shows the encodings for RCWL[COREPLL]. COREPLL values that are
not listed in Table 57 should be considered as reserved.
NOTE
Core VCO frequency = core frequency
× VCO divider
VCO divider must be set properly so that the core VCO frequency is in the
range of 800–1800 MHz.
High
0011
6 : 1
100
150
200
High
0100
8 : 1
133
200
266
High
0101
10 : 1
166
250
333
High
0110
12 : 1
200
300
High
0111
14 : 1
233
High
1000
16 : 1
266
1 CFG_CLKIN_DIV doubles csb_clk if set high.
2 CLKIN is the input clock in host mode; PCI_CLK is the input clock in agent mode.
DDR2 memory may be used at 133 MHz provided that the memory components are specified for operation at this frequency.
Table 57. e300 Core PLL Configuration
RCWL[COREPLL]
core_clk : csb_clk Ratio
VCO Divider1
0–1
2–5
6
nn
0000
n
PLL bypassed
(PLL off, csb_clk clocks core directly)
PLL bypassed
(PLL off, csb_clk clocks core directly)
00
0001
01:1
2
01
0001
01:1
4
10
0001
01:1
8
11
0001
01:1
8
00
0001
1
1.5:1
2
01
0001
1
1.5:1
4
10
0001
1
1.5:1
8
11
0001
1
1.5:1
8
Table 56. CSB Frequency Options for Agent Mode (continued)
CFG_CLKIN_DIV
at Reset1
SPMF
csb_clk :
Input Clock Ratio2
Input Clock Frequency (MHz)2
16.67
25
33.33
66.67
csb_clk Frequency (MHz)
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参数描述 |
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| KMPC8347CVRAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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