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参数资料
| 型号： | KMPC8343VRAGD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 68/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
70
Freescale Semiconductor
Thermal
that the thermocouple junction rests on the package. A small amount of epoxy is placed over the
thermocouple junction and over about 1 mm of wire extending from the junction. The thermocouple wire
is placed flat against the package case to avoid measurement errors caused by cooling effects of the
thermocouple wire.
20.2.4
Heat Sinks and Junction-to-Case Thermal Resistance
Some application environments require a heat sink to provide the necessary thermal management of the
device. When a heat sink is used, the thermal resistance is expressed as the sum of a junction-to-case
thermal resistance and a case-to-ambient thermal resistance:
RθJA = RθJC + RθCA
where:
RθJA = junction-to-ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC = junction-to-case thermal resistance (°C/W)
RθCA = case-to-ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC is device-related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to
change the case-to-ambient thermal resistance, RθCA. For instance, the user can change the size of the heat
sink, the air flow around the device, the interface material, the mounting arrangement on printed-circuit
board, or change the thermal dissipation on the printed-circuit board surrounding the device.
The thermal performance of devices with heat sinks has been simulated with a few commercially available
heat sinks. The heat sink choice is determined by the application environment (temperature, air flow,
adjacent component power dissipation) and the physical space available. Because there is not a standard
application environment, a standard heat sink is not required.
Table 60 shows heat sink thermal resistance for PBGA of the MPC8343EA.
f
Table 60. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8343EA (PBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
29
× 29 mm PBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
13.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
9.6
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
8.8
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
Natural convection
11.3
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
8.1
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
7.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
9.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
7.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
6.5
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convection
10.1
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