收藏本站
参数资料
型号： KMPC8347VVAJF
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 87/99页
文件大小： 0K
描述： IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA
标准包装： 2
系列： MPC83xx
处理器类型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 533MHz
电压： 1.2V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 672-LBGA
供应商设备封装： 672-TBGA（35x35）
包装： 托盘
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
88
Freescale Semiconductor
Thermal
Table 67 and Table 68 show heat sink thermal resistance for TBGA and PBGA of the MPC8347EA.
f
Table 67. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8347EA (TBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
35
× 35 mm TBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
10
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
6.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
5.6
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
Natural convection
8.4
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
4.7
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
4
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
5.7
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
3.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
2.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convection
6.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
4.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
2.8
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm side bypass
1 m/s
3.1
Table 68. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8347EA (PBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
29
× 29 mm PBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
13.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
9.6
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
8.8
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
Natural convection
11.3
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
8.1
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
7.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
9.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
7.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
6.5
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convection
10.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
7.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
6.6
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm side bypass
1 m/s
6.9
相关PDF资料
PDF描述
HSC49DTES CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
HMC49DTES CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
KMPC8347VRAGD IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA
EMC50DTEN CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
EMC50DTEH CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
相关代理商/技术参数
参数描述
KMPC8347VVAJFB 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8347VVALFB 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8347ZQAGD 功能描述:IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
KMPC8347ZQAGDB 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA PB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8347ZUAGDB 功能描述:微处理器 - MPU 834X TBGA PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*