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参数资料
| 型号： | KMPC8347VVAJF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 98/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 672-LBGA |
| 供应商设备封装： | 672-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
98
Freescale Semiconductor
Document Revision History
2
8/2006
Changed all references to revision 2.0 silicon to revision 3.0 silicon.
Changed VIH minimum value in Table 39, “JTAG Interface DC Electrical Characteristics,” to
OVDD –0.3.
In Table 40, “PCI DC Electrical Characteristics,” changed high-level input voltage values to min
= 2 and max = OVDD + 0.3; changed low-level input voltage values to min = (–0.3) and max = 0.8.
In Table 44, “PCI DC Electrical Characteristics,” changed high-level input voltage values to min
= 2 and max = OVDD + 0.3; changed low-level input voltage values to min = (–0.3) and max = 0.8.
Updated DDR2 I/O power values in Table 5, “MPC8347EA Typical I/O Power Dissipation.”
In Table 63, “Suggested PLL Configurations,” deleted reference-number rows 902 and 703.
1
4/2006
Removed Table 20, “Timing Parameters for DDR2-400.”
Changed ADDR/CMD to ADDR/CMD/MODT in Table 9, “DDR and DDR2 SDRAM Output AC
Timing Specifications,” rows 2 and 3, and in Figure 2, “DDR SDRAM Output Timing Diagram.
Changed Min and Max values for VIH and VIL in Table 40,“PCI DC Electrical Characteristics.”
In Table 51, “MPC8347EA (TBGA) Pinout Listing,” and Table 52, “MPC8347EA (PBGA) Pinout
Listing,” modified rows for MDICO and MDIC1 signals and added note ‘It is recommended that
MDICO be tied to GRD using an 18
Ω resistor and MCIC1 be tied to DDR power using an 18 Ω
resistor.’
In Table 51, “MPC8347EA (TBGA) Pinout Listing,” and Table 52, “MPC8347EA (PBGA) Pinout
Listing,” in row AVDD3 changed power supply from “AVDD3” to ‘—.’
0
3/2006
Initial public release
Table 72. Document Revision History (continued)
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSC49DTES | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
| HMC49DTES | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
| KMPC8347VRAGD | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| EMC50DTEN | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| EMC50DTEH | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8347VVAJFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8347VVALFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8347ZQAGD | 功能描述:IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| KMPC8347ZQAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA PB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8347ZUAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 834X TBGA PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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