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参数资料
| 型号： | KMPC8349ZUAJF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 65/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 672-LBGA |
| 供应商设备封装： | 672-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 13
68
Freescale Semiconductor
Clocking
Table 57 provides the operating frequencies for the MPC8349EA TBGA under recommended operating
conditions (see Table 2).
All frequency combinations shown in the table below may not be available. Maximum operating
frequencies depend on the part ordered, see Section 22.1, “Part Numbers Fully Addressed by This
Document,” for part ordering details and contact your Freescale Sales Representative or authorized
distributor for more information.
19.1
System PLL Configuration
The system PLL is controlled by the RCWL[SPMF] parameter. Table 58 shows the multiplication factor
encodings for the system PLL.
Table 57. Operating Frequencies for TBGA
Characteristic1
1 The CLKIN frequency, RCWL[SPMF], and RCWL[COREPLL] settings must be chosen so that the resulting csb_clk, MCK,
LCLK[0:2], and core_clk frequencies do not exceed their respective maximum or minimum operating frequencies. The value of
SCCR[ENCCM], SCCR[USBDRCM] and SCCR[USBMPHCM] must be programmed so that the maximum internal operating
frequency of the security core and USB modules does not exceed the respective values listed in this table.
400 MHz
533 MHz
667 MHz
Unit
e300 core frequency (core_clk)
266–400
266–533
266–667
MHz
Coherent system bus frequency (csb_clk)
100–266
100–333
MHz
DDR1 memory bus frequency (MCK)2
2 The DDR data rate is 2x the DDR memory bus frequency.
100–133
100–166.67
MHz
DDR2 memory bus frequency (MCK)3
3 The DDR data rate is 2x the DDR memory bus frequency.
100–133
100–200
MHz
Local bus frequency (LCLKn)4
4 The local bus frequency is 1/2, 1/4, or 1/8 of the lbiu_clk frequency (depending on LCCR[CLKDIV]) which is in turn 1x or 2x the
csb_clk frequency (depending on RCWL[LBIUCM]).
16.67–133
MHz
PCI input frequency (CLKIN or PCI_CLK)
25–66
MHz
Security core maximum internal operating frequency
133
166
MHz
USB_DR, USB_MPH maximum internal operating frequency
133
166
MHz
Table 58. System PLL Multiplication Factors
RCWL[SPMF]
System PLL Multiplication Factor
0000
× 16
0001
Reserved
0010
× 2
0011
× 3
0100
× 4
0101
× 5
0110
× 6
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC8349VVAJF | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| RMC40DTEF | CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET |
| RMC49DTEI | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
| KMPC8349EZUAJF | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| HSC49DTEI | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8349ZUAJFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA W/PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8349ZUALFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA W/PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8358CVRAGDDA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8358CVRAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8358CVVAGDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 NONENC NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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