参数资料
型号: KMPC8349ZUAJF
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 72/87页
文件大小: 0K
描述: IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA
标准包装: 2
系列: MPC83xx
处理器类型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 533MHz
电压: 1.2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 672-LBGA
供应商设备封装: 672-TBGA(35x35)
包装: 托盘
MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 13
74
Freescale Semiconductor
Thermal
20 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8349EA.
20.1
Thermal Characteristics
Table 63 provides the package thermal characteristics for the 672 35
× 35 mm TBGA of the MPC8349EA.
306
0011
0000110
66
200
600
405
0100
0000101
66
266
667
504
0101
0000100
66
333
667
1 The PLL configuration reference number is the hexadecimal representation of RCWL, bits 4–15 associated with the SPMF and
COREPLL settings given in the table.
2 The input clock is CLKIN for PCI host mode or PCI_CLK for PCI agent mode.
Table 63. Package Thermal Characteristics for TBGA
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection on single-layer board (1s)
RθJA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection on four-layer board (2s2p)
RθJMA
11
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) on single-layer board (1s)
RθJMA
11
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) on four-layer board (2s2p)
RθJMA
8
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 2 m/s) on single-layer board (1s)
RθJMA
9
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 2 m/s) on four-layer board (2s2p)
RθJMA
7
°C/W
1, 3
Junction-to-board thermal
RθJB
3.8
°C/W
4
Junction-to-case thermal
RθJC
1.7
°C/W
5
Table 62. Suggested PLL Configurations (continued)
Ref
No.1
RCWL
400 MHz Device
533 MHz Device
667 MHz Device
SPMF
CORE
PLL
Input
Clock
Freq
(MHz)2
CSB
Freq
(MHz)
Core
Freq
(MHz)
Input
Clock
Freq
(MHz)2
CSB
Freq
(MHz)
Core
Freq
(MHz)
Input
Clock
Freq
(MHz)2
CSB
Freq
(MHz)
Core
Freq
(MHz)
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KMPC8358CVRAGDGA 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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