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参数资料
| 型号： | KMPC8548EVUAQG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 131/151页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
80
Freescale Semiconductor
PCI Express
The eye diagram must be valid for any 250 consecutive UIs.
A recovered TX UI is calculated over 3500 consecutive unit intervals of sample data. The eye diagram is
created using all edges of the 250 consecutive UI in the center of the 3500 UI used for calculating the
TX UI.
NOTE
The reference impedance for return loss measurements is 50. to ground for
both the D+ and D– line (that is, as measured by a vector network analyzer
with 50-
probes—see Figure 50). Note that the series capacitors, CTX, are
optional for the return loss measurement.
Figure 49. Minimum Receiver Eye Timing and Voltage Compliance Specification
17.5.1
Compliance Test and Measurement Load
The AC timing and voltage parameters must be verified at the measurement point, as specified within
0.2 inches of the package pins, into a test/measurement load shown in Figure 50.
NOTE
The allowance of the measurement point to be within 0.2 inches of the
package pins is meant to acknowledge that package/board routing may
benefit from D+ and D– not being exactly matched in length at the package
pin boundary.
Figure 50. Compliance Test/Measurement Load
VRX-DIFF = 0 mV
(D+ D– Crossing Point)
VRX-DIFF = 0 mV
(D+ D– Crossing Point)
VRX-DIFFp-p-MIN > 175 mV
0.4 UI = TRX-EYE-MIN
TX
Silicon
+ Package
C = CTX
R = 50
R = 50
D+ Package
Pin
D– Package
Pin
D+ Package
Pin
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| KMPC8548HXATG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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