参数资料
型号: KMPC8548EVUAQG
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 53/151页
文件大小: 0K
描述: IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA
标准包装: 2
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
电压: 1.1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 783-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
146
Freescale Semiconductor
Ordering Information
MPC
8545E
Blank = 0 to 105
C
C = –40
to 105C
HX = CBGA
VU = Pb-free CBGA
PX = PBGA
VT = Pb-free PBGA
AT = 1200
AQ = 1000
AN = 800
G = 400
Blank = Ver. 2.0
(SVR = 0x80390220)
A = Ver. 2.1.1
B = Ver. 2.1.2
D = Ver. 3.1.x
(SVR = 0x80390231)
8545
Blank = Ver. 2.0
(SVR = 0x80310220)
A = Ver. 2.1.1
B = Ver. 2.1.2
D = Ver. 3.1.x
(SVR = 0x80310231)
8543E
AQ = 1000
AN = 800
Blank = Ver. 2.0
(SVR = 0x803A0020)
A = Ver. 2.1.1
B = Ver. 2.1.2
D = Ver. 3.1.x
(SVR = 0x803A0031)
8543
Blank = Ver. 2.0
(SVR = 0x80320020)
A = Ver. 2.1.1
B = Ver. 2.1.2
D = Ver. 3.1.x
(SVR = 0x80320031)
Notes:
1. See Section 19, “Package Description,” for more information on available package types.
2. The HiCTE FC-CBGA package is available on only Version 2.0 of the device.
3. The FC-PBGA package is available on only Version 2.1.1, 2.1.2, and 2.1.3 of the device.
4. Processor core frequencies supported by parts addressed by this specification only. Not all parts described in this
specification support all core frequencies. Additionally, parts addressed by part number specifications may support other
maximum core frequencies.
5. This speed available only for silicon Version 2.1.1, 2.1.2, and 2.1.3.
Table 87. Part Numbering Nomenclature (continued)
MPC
nnnnn
t
pp
ff
c
r
Product
Code
Part
Identifier
Temperature
Package1, 2, 3
Processor
Frequency4
Core
Frequency
Silicon Version
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PDF描述
IDT70T633S15BF8 IC SRAM 9MBIT 15NS 208FBGA
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396-012-521-802 CARD EDGE 12POS DL .125X.25 BLK
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参数描述
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KMPC8548HXAQG 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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