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参数资料
| 型号： | KMPC875VR133 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
11
Power Dissipation
5
Power Dissipation
Table 5 provides information on power dissipation. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are
equal, and 2:1, where CPU frequency is twice bus speed.
NOTE
include I/O power dissipation over VDDH. I/O power dissipation varies
widely by application due to buffer current, depending on external circuitry.
The VDDSYN power dissipation is negligible.
6
DC Characteristics
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC875/MPC870.
Table 5. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Bus Mode
Frequency
Typical1
1 Typical power dissipation is measured at V
DDL = VDDSYN = 1.8 V, and VDDH is at 3.3 V.
Maximum2
2 Maximum power dissipation at V
DDL = VDDSYN = 1.9 V, and VDDH is at 3.5 V.
Unit
0
1:1
66 MHz
310
390
mW
80 MHz
350
430
mW
2:1
133 MHz
430
495
mW
Table 6. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage
VDDH (I/O)
3.135
3.465
V
VDDL (core)
1.7
1.9
V
VDDSYN
1
1.7
1.9
V
Difference
between VDDL
and VDDSYN
—100
mV
Input high voltage (all inputs except EXTAL and EXTCLK)2
VIH
2.0
3.465
V
Input low voltage3
VIL
GND
0.8
V
EXTAL, EXTCLK input high voltage
VIHC
0.7
× VDDH
VDDH
V
Input leakage current, Vin = 5.5 V (except TMS, TRST, DSCK, and
DSDI pins) for 5-V tolerant pins1
Iin
—
100
A
Input leakage current, Vin = VDDH (except TMS, TRST, DSCK, and
DSDI)
IIn
—10
A
Input leakage current, Vin = 0 V (except TMS, TRST, DSCK, and DSDI
pins)
IIn
—10
A
Input capacitance4
Cin
—20
pF
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