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参数资料
| 型号： | KMPC875VR133 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 38/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
43
Bus Signal Timing
Table 15 shows the reset timing for the MPC875/MPC870.
Table 15. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width
(MIN = 17.00
× B1)
515.20
—
425.00
—
257.60
—
212.50
—
ns
R72
—
——
—
R73
Configuration data to HRESET rising
edge setup time
(MIN = 15.00
× B1 + 50.00)
504.50
—
425.00
—
277.30
—
237.50
—
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time
(MIN = 0.00
× B1 + 350.00)
350.00
—
350.00
—
350.00
—
350.00
—
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
(MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-states HRESET to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK setup (MIN = 3.00
× B1)
90.90
—
75.00
—
45.50
—
37.50
—
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
(MIN = 8.00
× B1)
242.40
—
200.00
—
121.20
—
100.00
—
ns
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