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参数资料
| 型号： | LFXP6E-4FN256C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 199/397页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 5.8KLUTS 256FPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | XP |
| 逻辑元件/单元数： | 6000 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 188 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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www.latticesemi.com
12-1
tn1052_02.3
September 2007
Technical Note TN1052
2007 Lattice Semiconductor Corp. All Lattice trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at www.latticesemi.com/legal. All other
brand or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The specifications and information herein are subject to change without
notice.
Introduction
One of the requirements when using FPGA devices is the ability to calculate power dissipation for a particular
device used on a board. Lattice’s ispLEVER
design tools include a Power Calculator tool which allows designers
to calculate the power dissipation for a given device. This technical note explains how to use Power Calculator to
calculate the power consumption of Lattice devices. General guidelines to reduce power consumption are also
included.
Power Supply Sequencing and Hot Socketing
LatticeECP, LatticeEC and LatticeXP devices have eight sysIO buffer banks in addition to the VCC, VCCAUX
and VCCJ power supplies; each is capable of supporting multiple I/O standards. Each sysIO bank has its own I/O
supply voltage (VCCIO), and two voltage references VREF1 and VREF2 resources allowing each bank to be com-
pletely independent from each other.
The LatticeECP/EC and LatticeXP devices are designed to ensure predictable behavior during power-up and
power-down. Power supplies can be sequenced in any order. The I/Os remain in tristate until the power supply volt-
age is high enough to ensure reliable operation during power up and power-down sequences and the leakage into
I/O pins is controlled to within specified limits. Refer to the Typical I/O Behavior During Power-up and Hot Socketing
sections of the device data sheet for more details.
Power Calculator Hardware Assumptions
The power consumption for a device can be coarsely broken down into the DC portion and the AC portion.
The power calculator reports the power dissipation in terms of:
1. DC portion of the power consumption.
2. AC portion of the power consumption.
The DC power (or the static power consumption) is the total power consumption of the used and unused resources.
These components are fixed for each resource used and depend upon the number of resource units utilized. The
DC component also includes the static power dissipation for the unused resources of the device.
The AC portion of power consumption is associated with the used resources and it is the dynamic part of the power
consumption. Its power dissipation is directly proportional to the frequency at which the resource is running and the
number of resource units used.
Power Calculator
Power Calculator is a powerful tool which allows users to make an estimate of the power consumption at two differ-
ent levels:
1. Estimate of the utilized resources before completing place and route
2. Post place and route design
For first level estimation, the user provides estimates of device usage in the Power Calculator Wizard and the tool
provides a rough estimate of the power consumption.
The second level is a more accurate approach where the user imports the actual device utilization by importing the
post Place and Route netlist (NCD) file.
Power Estimation and Management for
LatticeECP/EC and LatticeXP Devices
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFXP6E-3FN256I | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
| ABC49DRXS | CONN EDGECARD 98POS .100 DIP SLD |
| LFXP6C-4F256C | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
| LFXP6C-3FN256I | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
| LFXP6C-3F256I | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFXP6E-4FN256I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 188 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP6E-4Q208C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP6E-4Q208I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP6E-4QN208C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP6E-4QN208I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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