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参数资料
型号： LFXP6E-4FN256C
厂商： Lattice Semiconductor Corporation
文件页数： 304/397页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 5.8KLUTS 256FPBGA
标准包装： 90
系列： XP
逻辑元件/单元数： 6000
RAM 位总计： 73728
输入/输出数： 188
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
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Board Timing Guidelines
Lattice Semiconductor
for the DDR SDRAM Controller IP Core
17-12
Name
Fanout
Delay (ns)
Site
Resource
IN_DEL
---
1.431
AB4.PAD to
AB4.INCK clk
ROUTE
1
0.816
AB4.INCK to
LLHPPLL.CLKIN clk_c
MCLK_DEL
---
0.385
LLHPPLL.CLKIN to
LLHPPLL.MCLK U2_ddr_pll_orca/ddr_pll_0_0
ROUTE
449
3.714
LLHPPLL.MCLK to
AE15.SC ddr_clk_c
--------
6.346
(28.6% logic, 71.4% route), 2 logic levels.
Data path ddr_cas_n to ddr_cas_n:
Name
Fanout
Delay (ns)
Site
Resource
OUTREG_DEL
---
1.713
AE15.SC to
AE15.PAD ddr_cas_n (from ddr_clk_c)
--------
1.713
(100.0% logic, 0.0% route), 1 logic levels.
Clock out path:
Name
Fanout
Delay (ns)
Site
Resource
IN_DEL
---
1.431
AB4.PAD to
AB4.INCK clk
ROUTE
1
0.816
AB4.INCK to
LLHPPLL.CLKIN clk_c
MCLK_DEL
---
0.385
LLHPPLL.CLKIN to
LLHPPLL.MCLK U2_ddr_pll_orca/ddr_pll_0_0
ROUTE
449
1.191
LLHPPLL.MCLK to
AF3.OUTDD ddr_clk_c
OUTDD_DEL
---
1.918
AF3.OUTDD to
AF3.PAD ddr_clk
--------
5.741
(65.0% logic, 35.0% route), 3 logic levels.
Feedback path:
Name
Fanout
Delay (ns)
Site
Resource
NCLK_DEL
---
0.385
LLHPPLL.CLKIN to
LLHPPLL.NCLK U2_ddr_pll_orca/ddr_pll_0_0
ROUTE
136
2.886
LLHPPLL.NCLK to
LLHPPLL.FB pll_nclk
--------
3.271
(11.8% logic, 88.2% route), 1 logic levels.
Report:
2.318ns is the minimum offset for this preference.
From the Hold Report below, which was run for MIN conditions:
tDDR_CLK (min) = 3.043 - 1.905 = 1.138 ns
===========================================================================
Preference: CLOCK_TO_OUT PORT “ddr_cas_n” MAX 5.500000 ns CLKPORT “clk” CLKOUT PORT “ddr_clk”
;
1 item scored, 0 timing errors detected.
---------------------------------------------------------------------------------------------
------------------------------------
Passed:
The following path meets requirements by 1.056ns
Logical Details:
Cell type
Pin type
Cell name
(clock net +/-)
Source:
Unknown
Q
U1_ddrct_np_o4_1_008/U1_cmdexe/ddr_cas_nZ0
(from
ddr_clk_c -)
Destination:
Port
Pad
ddr_cas_n
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PDF描述
LFXP6E-3FN256I IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA
ABC49DRXS CONN EDGECARD 98POS .100 DIP SLD
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相关代理商/技术参数
参数描述
LFXP6E-4FN256I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 188 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
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LFXP6E-4Q208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
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LFXP6E-4QN208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
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