参数资料
型号: LT1175MPQ#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 17/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO NEG ADJ .5A DDPAK-5
标准包装: 750
稳压器拓扑结构: 负,可调式
输出电压: -3.8 V ~ -19.9 V
输入电压: -4.3 V ~ -20 V
电压 - 压降(标准): 0.5V @ 500mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 500mA
电流 - 限制(最小): 可调式
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-263-6,D²Pak(5 引线+接片),TO-263BA
供应商设备封装: D2PAK-5
包装: 带卷 (TR)
LT1175
PACKAGE DESCRIPTION
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
.189 – .197
.050 BSC
.045 ± .005
(4.801 – 5.004)
NOTE 3
8
7
6
5
.245
MIN
.160 ± .005
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
.030 ± .005
TYP
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1
2
3
4
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
× 45 °
0 ° – 8 ° TYP
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
INCHES
(MILLIMETERS)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.050
(1.270)
BSC
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
ST Package
3-Lead Plastic SOT-223
(Reference LTC DWG # 05-08-1630)
SO8 0303
.264 – .287
(6.70 – 7.30)
.130 – .146
(3.30 – 3.71)
.248 – .264
(6.30 – 6.71)
.114 – .124
(2.90 – 3.15)
.059 MAX
.059 MAX
.129 MAX
.248 BSC
.039 MAX
.090
.181 MAX
BSC
.0905
(2.30)
BSC
.033 – .041
(0.84 – 1.04)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.071
(1.80)
10 ° – 16 °
10 °
MAX
.010 – .014
(0.25 – 0.36)
MAX
10 ° – 16 °
.024 – .033
(0.60 – 0.84)
.181
(4.60)
.012
(0.31)
MIN
.0008 – .0040
(0.0203 – 0.1016)
ST3 (SOT-233) 0502
BSC
1175ff
17
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PDF描述
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LT1175MPS8-5#TRPBF 功能描述:IC REG LDO -5V .5A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 稳压器拓扑结构:正,固定式 输出电压:2.5V 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 电压 - 压降(标准):- 稳压器数量:1 电流 - 输出:300mA(最小值) 电流 - 限制(最小):360mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 供应商设备封装:TSOT-23-5 包装:带卷 (TR)
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