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参数资料
| 型号： | LT1767EMS8-1.8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 12/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK 1.8V 1.5A 8MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.8V |
| 输入电压： | 3 V ~ 25 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1.25MHz |
| 电流 - 输出： | 1.5A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
LT1767/LT1767-1.8/
LT1767-2.5/LT1767-3.3/LT1767-5
APPLICATIO N S I N FOR M ATIO N
D2
CMDSH-3
C3
V IN
12V
2.2 μ F
CERAMIC
OPEN
OR
HIGH
= ON
BOOST
V IN
LT1767-2.5
SHDN
SYNC GND
V SW
FB
V C
C C
C2
0.1 μ F
D1
L1
5 μ H
OUTPUT
2.5V
1.2A
C1
10 μ F
1.5nF
UPS120
CERAMIC
R C
4.7k
1767 F06a
C3
MINIMIZE LT1767,
C3, D1 LOOP
C2
L1
V IN
D2
D1
GND
PLACE FEEDTHROUGHS
AROUND GROUND PIN
AND UNDER GROUND PAD
FOR GOOD THERMAL
CONDUCTIVITY
SYNC
KEEP FB AND V C
COMPONENTS
AWAY FROM
SHDN
HIGH INPUT
COMPONENTS
C C
R C
V OUT
C1
GND
KELVIN SENSE
CONNECT TO
GROUND PLANE
1767 F06
V OUT
Figure 6. Typical Application and Suggested Layout (Topside Only Shown)
( V F ) ( V IN ? V OUT )( I LOAD )
Total power dissipation is 0.34 + 0.05 + 0.01 = 0.4W.
Thermal resistance for LT1767 package is influenced by
the presence of internal or backside planes. With a full
plane under the package, thermal resistance for the
exposed pad package will be about 40 ° C/W. No plane will
increase resistance to about 150 ° C/W. To calculate die
temperature, use the appropriate thermal resistance
When estimating ambient, remember the nearby catch
diode and inductor will also be dissipating power.
P DIODE =
V IN
V F = Forward voltage of diode (assume 0.5V at 1A)
( ) . 0 5 ( )( ) 1 = 0 . 29 W
number and add in worst-case ambient temperature:
T J = T A + θ JA (P TOT )
P DIODE =
12 ? 5
12
sn1767 1767fas
12
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