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参数资料
| 型号： | LT1956EGN-5#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK 5V 1.5A 16SSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 5.5 V ~ 60 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 500kHz |
| 电流 - 输出： | 1.5A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 16-SSOP |
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LT1956/LT1956-5
APPLICATIO S I FOR ATIO
LAYOUT CONSIDERATIONS
As with all high frequency switchers, when considering
layout, care must be taken in order to achieve optimal
LT1956
L1
5V
electrical, thermal and noise performance. For maximum
efficiency, switch rise and fall times are typically in the
nanosecond range. To prevent noise both radiated and
V IN
C3
HIGH
FREQUENCY
CIRCULATING
PATH
D1
C1
LOAD
conducted, the high speed switching current path, shown
in Figure 5, must be kept as short as possible. This is
implemented in the suggested layout of Figure 6. Shorten-
ing this path will also reduce the parasitic trace inductance
of approximately 25nH/inch. At switch off, this parasitic
inductance produces a flyback spike across the LT1956
switch. When operating at higher currents and input
voltages, with poor layout, this spike can generate volt-
ages across the LT1956 that may exceed its absolute
maximum rating. A ground plane should always be used
under the switcher circuitry to prevent interplane coupling
1956 F05
Figure 5. High Speed Switching Path
The V C and FB components should be kept as far away as
possible from the switch and boost nodes. The LT1956
pinout has been designed to aid in this. The ground for
these components should be separated from the switch
current path. Failure to do so will result in poor stability or
subharmonic like oscillation.
and overall noise.
CONNECT TO
GROUND PLANE
GND
L1
FOR THE FE PACKAGE,
MINIMIZE LT1956
C1
SOLDER THE EXPOSED
PAD TO THE COPPER
C3-D1 LOOP
GND
D1
C2
D2
V OUT
GROUND PLANE
UNDERNEATH THE DEVICE
GND
SW
GND
SHDN
KELVIN SENSE
V OUT
C3
V IN
LT1956
FB
SYNC
BOOST
V C
BIAS
R1 C FB
R2
C F
V IN
GND
GND
R C
KEEP FB AND V C COMPONENTS
PLACE FEEDTHROUGH AROUND
C C
AWAY FROM HIGH FREQUENCY,
HIGH CURRENT COMPONENTS
GROUND PINS (4 CORNERS) FOR
GOOD THERMAL CONDUCTIVITY
1956 F06
Figure 6. Suggested Layout
1956f
17
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PDF描述 |
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