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参数资料
| 型号： | LT1956EGN-5#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 27/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK 5V 1.5A 16SSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 5.5 V ~ 60 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 500kHz |
| 电流 - 输出： | 1.5A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 16-SSOP |
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LT1956/LT1956-5
PACKAGE DESCRIPTIO
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation BB
4.90 – 5.10*
3.58
(.141)
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60 ± 0.10
4.50 ± 0.10
2.94
(.116)
SEE NOTE 4
2.94
6.40
0.45 ± 0.05
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0 ° – 8 °
1 2 3 4 5 6 7 8
(.116) BSC
1.10
(.0433)
MAX
0.09 – 0.20
(.0036 – .0079)
NOTE:
0.45 – 0.75
(.018 – .030)
0.65
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE16 (BB) TSSOP 0203
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
1956f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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