参数资料
型号: LT3009EDC-1.2#TRMPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 17/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 1.2V 20MA 6-DFN
产品培训模块: More Information on LDOs
标准包装: 500
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 1.2V
输入电压: 1.6 V ~ 20 V
电压 - 压降(标准): 0.28V @ 20mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 20mA
电流 - 限制(最小): 22mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 6-DFN-EP(2x2)
包装: 带卷 (TR)
LT3009 Series
TYPICAL APPLICATIONS
Keep-Alive Power Supply
NO PROTECTION
DIODES NEEDED!
V IN
12V
IN
OUT
3.3V
1μF
LT3009-3.3
SHDN
GND
1μF
LOAD:
SYSTEM MONITOR,
VOLATILE MEMORY, ETC.
3009 TA02
Last-Gasp Circuit
V LINE
12V TO 15V
LINE POWER
SENSE
D CHARGE
LINE
R LIMIT
INTERRUPT
DETECT
IN
OUT
5V
PWR
FAULT
TO
MONITORING
SUPERCAP
1μF
LT3009-5
1μF
GND
CENTER
3009 TA03
SHDN
GND
PACKAGE DESCRIPTION
DC6 Package
6-Lead Plastic DFN (2mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1703 Rev B)
R = 0.125
TYP
0.40 ± 0.10
0.70 ± 0.05
0.56 ± 0.05
(2 SIDES)
4
6
1.15 ± 0.05 0.61 ± 0.05
2.55 ±0.05
(2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
1.42 ± 0.05
(2 SIDES)
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.05
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25 × 45 °
CHAMFER
(DC6) DFN REV B 1309
3 1
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
1.37 ± 0.05
(2 SIDES)
NOTE:
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WCCD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3009fd
17
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