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参数资料
| 型号： | LT3009EDC-1.2#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.2V 20MA 6-DFN |
| 产品培训模块： | More Information on LDOs |
| 标准包装： | 500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.2V |
| 输入电压： | 1.6 V ~ 20 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.28V @ 20mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 20mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 22mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 6-DFN-EP（2x2） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT3009 Series
PACKAGE DESCRIPTION
SC8 Package
8-Lead Plastic SC70
(Reference LTC DWG # 05-08-1639 Rev ?)
0.30
MAX
0.50
REF
PIN 8
1.80 – 2.20
(NOTE 4)
1.00 REF
INDEX AREA
2.8 BSC 1.8 REF
1.80 – 2.40 1.15 – 1.35
(NOTE 4)
PIN 1
(NOTE 6)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
0.50 BSC
0.15 – 0.27
8 PLCS (NOTE 3)
0.10 – 0.40
0.80 – 1.00
0.00 – 0.10
REF
1.00 MAX
GAUGE PLANE
0.15 BSC
0.26 – 0.46
0.10 – 0.18
SC8 SC70 0905 REV ?
NOTE:
(NOTE 3)
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. DETAILS OF THE PIN 1 IDENTIFIER ARE OPTIONAL,
BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE INDEX AREA
7. EIAJ PACKAGE REFERENCE IS EIAJ SC-70 AND JEDEC MO-203 VARIATION BA
3009fd
18
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PDF描述 |
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| HSM28DSEN-S13 | CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND |
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参数描述 |
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