参数资料
型号: LT3575EFE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 23/24页
文件大小: 0K
描述: IC REG FLYBACK ISO ADJ 16TSSOP
标准包装: 95
类型: 回扫,隔离
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 可调至 60V
输入电压: 3 V ~ 40 V
PWM 型: 电流模式,混合
频率 - 开关: 1MHz
电流 - 输出: 2.5A
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
包装: 管件
供应商设备封装: 16-TSSOP-EP
配用: 732-3306-ND - BOARD EVAL FOR LT3575
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LT3575
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation BA
4.90 – 5.10*
2.74
(.108)
(.193 – .201)
2.74
(.108)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60 ±0.10
2.74
2.74
4.50 ±0.10
SEE NOTE 4
(.108)
0.45 ±0.05
6.40
(.108) (.252)
BSC
1.05 ±0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
1.10
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0° – 8°
0.65
(.0433)
MAX
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE16 (BA) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3575f
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