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参数资料
| 型号： | LT685CN |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 6/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP HI-SPD ECL OUTPUT 16-DIP |
| 标准包装： | 25 |
| 类型： | 带锁销 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 补充型，ECL |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 2mV @ -5.2V，6V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 10µA @ -5.2V，6V |
| 电流 - 输出（标准）： | 30mA |
| 电流 - 静态（最大值）： | 22mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 80dB CMRR |
| 传输延迟（最大）： | 6.5ns |
| 工作温度： | -30°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 包装： | 管件 |
6
685fa
LT685
TYPICAL PERFOR A CE CHARACTERISTICS
UW
U
PACKAGE DESCRIPTIO
H Package
10-Lead TO-5 Metal Can
(Reference LTC DWG # 05-08-1322)
OBSOLETE PACKAGE
Propagation Delays as a Function
of Temperature
Hysteresis as a Function of
Temperature
TEMPERATURE (°C)
–50
2
PROPAGATION
(ns)
6
12
0
50
75
LTC685 TPC01
4
10
8
–25
25
100
125
VOD = 2.5mV
VOD = 20mV
VOD = 5mV
VOD = 10mV
TEMPERATURE (°C)
–50
0
HYSTERESIS
(mV)
40
100
0
50
75
LTC685 TPC02
20
80
60
10
50
30
90
70
–25
25
100
125
R = 200
R = 500
R = 1000
0.050
(1.270)
MAX
0.016 – 0.021**
(0.406 – 0.533)
0.010 – 0.045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
0.040
(1.016)
MAX
0.165 – 0.185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
0.500 – 0.750
(12.700 – 19.050)
0.305 – 0.335
(7.747 – 8.509)
0.335 – 0.370
(8.509 – 9.398)
DIA
0.230
( 5.842)
TYP
0.027 – 0.045
(0.686 – 1.143)
0.028 – 0.034
(0.711 – 0.864)
0.110 – 0.160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
36°BSC
H10(TO-5) 1197
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND 0.045" BELOW THE REFERENCE PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
0.016 – 0.024
(0.406 – 0.610)
*
**
PIN 1
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参数描述 |
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| LT685CN#PBF | 功能描述:IC COMP HI-SPD ECL OUTPUT 16-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:通用 元件数:1 输出类型:CMOS，推挽式，满摆幅，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 电压 - 输入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 电流 - 输入偏压（最小值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（标准）:- 电流 - 静态（最大值）:24µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:450ns 磁滞:±3mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-WFBGA，CSPBGA 安装类型:表面贴装 包装:管件 其它名称:Q3554586 |
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