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参数资料
| 型号： | LT685CN |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP HI-SPD ECL OUTPUT 16-DIP |
| 标准包装： | 25 |
| 类型： | 带锁销 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 补充型，ECL |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 2mV @ -5.2V，6V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 10µA @ -5.2V，6V |
| 电流 - 输出（标准）： | 30mA |
| 电流 - 静态（最大值）： | 22mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 80dB CMRR |
| 传输延迟（最大）： | 6.5ns |
| 工作温度： | -30°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 包装： | 管件 |
7
LT685
685fa
U
PACKAGE DESCRIPTIO
J16 1298
0.015 – 0.060
(0.380 – 1.520)
0.100
(2.54)
BSC
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.200
(5.080)
MAX
0.125
(3.175)
MIN
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0° – 15°
1
23
4
5
6
78
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
0.840
(21.336)
MAX
0.005
(0.127)
MIN
16
13
9
10
11
12
14
15
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
J Package
16-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
OBSOLETE PACKAGE
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT685CN#PBF | 功能描述:IC COMP HI-SPD ECL OUTPUT 16-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:通用 元件数:1 输出类型:CMOS，推挽式，满摆幅，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 电压 - 输入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 电流 - 输入偏压（最小值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（标准）:- 电流 - 静态（最大值）:24µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:450ns 磁滞:±3mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-WFBGA，CSPBGA 安装类型:表面贴装 包装:管件 其它名称:Q3554586 |
| LT685M | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:High Speed Comparator |
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