参数资料
型号: LTC1628IG-PG
厂商: Linear Technology
文件页数: 31/32页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BUCK PWM CM 28-SSOP
标准包装: 47
PWM 型: 电流模式
输出数: 2
频率 - 最大: 360kHz
占空比: 99.4%
电源电压: 3.5 V ~ 30 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
包装: 管件
LTC1628/LTC1628-PG
PACKAGE DESCRIPTIO
(For purposes of clarity, drawings are not to scale)
G Package
28-Lead Plastic SSOP (0.209)
(LTC DWG # 05-08-1640)
10.07 – 10.33*
5.20 – 5.38* *
(0.205 – 0.212)
1.73 – 1.99
(0.068 – 0.078)
(0.397 – 0.407)
28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15
0 ° – 8 °
7.65 – 7.90
0.13 – 0.22 0.55 – 0.95
(0.005 – 0.009) (0.022 – 0.037)
NOTE: DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
0.65
(0.0256)
BSC
0.25 – 0.38
(0.010 – 0.015)
0.05 – 0.21
(0.002 – 0.008)
(0.301 – 0.311)
* DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.152mm (0.006") PER SIDE
** DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm (0.010") PER SIDE
UH32 Package
32-Lead Plastic QFN (5mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693)
0.57 ± 0.05
5.35 ± 0.05
4.20 ± 0.05
3.45 ± 0.05
(4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.23 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
G28 SSOP 1098
5.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
31 32
0.40 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
3.45 ± 0.10
(4-SIDES)
1
2
(UH) QFN 0102
NOTE:
0.200 REF
0.23 ± 0.05
0.50 BSC
1. DRAWING PROPOSED TO INCLUDE JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
1628fb
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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