参数资料
型号: LTC2499IUHF#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 26/34页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 24BIT DELTA SIG 38-QFN
标准包装: 52
位数: 24
采样率(每秒): 7.5
数据接口: I²C,串行
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 480µW
电压电源: 单电源
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 38-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 38-QFN(5x7)
包装: 管件
输入数目和类型: 16 个单端,双极;8 个差分,双极
产品目录页面: 1348 (CN2011-ZH PDF)
配用: DC1012A-A-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2499
LTC2499
2499fd
5.00 0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ± 0.10
7.00 0.10
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25 0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ± 0.10
0.40 0.10
0.70 0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ± 0.05
4.10 0.05
5.50 0.05
5.15 ± 0.05
6.10 0.05
7.50 0.05
0.25 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 45 CHAMFER
package Description
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
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PDF描述
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