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参数资料
| 型号： | LTC3403EDD#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 0.6A 8DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.3 V ~ 3.5 V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 5 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 1.5MHz |
| 电流 - 输出： | 600mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-EP（3x3） |
LTC3403
PACKAGE DESCRIPTIO
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
0.58 ± 0.05
R = 0.115
TYP
5
8
0.38 ± 0.10
3.35 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.25 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
OUTLINE
(DD8) DFN 0902
0.28 ± 0.05
0.50
0.200 REF
0.75 ± 0.05
4
0.28 ± 0.05
1
0.50 BSC
BSC
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
0.00 – 0.05
2.38 ± 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
3403f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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