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参数资料
| 型号： | LTC3569IUDC#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ TRPL 20QFN |
| 标准包装： | 91 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 3 |
| 输出电压： | 0.43 V ~ 5.5 V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 2.25MHz，1MHz ~ 3MHz |
| 电流 - 输出： | 600mA，1.2A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 20-QFN（3x4） |
LTC3569
PACKAGE DESCRIPTION
UDC Package
20-Lead Plastic QFN (3mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1742 Rev ?)
0.70 ± 0.05
3.50 ± 0.05
2.10 ± 0.05
1.50 REF
2.65 ± 0.05
1.65 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.75 ± 0.05
3.00 ± 0.10
R = 0.05 TYP
1.50 REF
19
20
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.25
× 45 ° CHAMFER
0.40 ± 0.10
4.00 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.50 REF
2.65 ± 0.10
1
2
1.65 ± 0.10
(UDC20) QFN 1106 REV ?
0.200 REF
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3569fd
23
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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