参数资料
型号: LTC3569IUDC#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 24/26页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC ADJ TRPL 20QFN
标准包装: 91
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 3
输出电压: 0.43 V ~ 5.5 V
输入电压: 2.5 V ~ 5.5 V
PWM 型: 电流模式,混合
频率 - 开关: 2.25MHz,1MHz ~ 3MHz
电流 - 输出: 600mA,1.2A
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-WFQFN 裸露焊盘
包装: 管件
供应商设备封装: 20-QFN(3x4)
LTC3569
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663 Rev H)
Exposed Pad Variation BA
2.74
(.108)
4.90 – 5.10*
(.193 – .201)
2.74
(.108)
16 1514 13 12 11 10
9
2.74
(.108) (.252)
6.60 ± 0.10
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
2.74
(.108)
0.45 ± 0.05
6.40
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
1.10
(.0433)
MAX
MILLIMETERS
(INCHES)
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.09 – 0.20 0.50 – 0.75
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.65
(.0256) 0.05 – 0.15
BSC (.002 – .006)
FE16 (BA) TSSOP REV H 0910
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3569fd
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