参数资料
型号: LTC3633EUFD#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 25/28页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK ADJ 3A DL 28QFN
标准包装: 2,500
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 2
输出电压: 0.6 V ~ 14.7 V
输入电压: 3.6 V ~ 15 V
PWM 型: 电流模式,混合
频率 - 开关: 500kHz ~ 4MHz
电流 - 输出: 3A
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 28-WFQFN 裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 28-QFN(4x5)
LTC3633
TYPICAL APPLICATIONS
1.2V/1.8V Buck Regulator with Coincident Tracking and 6V Input UVLO
INTV CC
V IN
3.6V TO 15V
C1
47μF
×2
R7
154k
R8
40k
RUN1
RUN2
V IN2
V IN1
ITH1
ITH2
MODE/SYNC
C2
2.2μF
V2P5
LTC3633 PHMODE
R5
162k
RT
TRACKSS2
V OUT2
1.2V AT 3A
L2
0.47μH
0.1μF
BOOST2
SW2
V ON2
BOOST1
SW1
V ON1
0.1μF
L1
0.68μH
V OUT1
1.8V AT 3A
C OUT2
68μF
R4
10k
R3
10k
V FB2
SGND PGND
V FB1
R1
10k
R6
4.99k
R2
15k
C OUT1
47μF
3633 TA03
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
FE Package
28-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663 Rev J)
Exposed Pad Variation EB
4.75
(.187)
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
4.75
(.187)
28 27 26 2524 23 22 21 20 19 18 17 16 15
6.60 ± 0.10
4.50 ± 0.10
2.74
(.108)
SEE NOTE 4
0.45 ± 0.05
EXPOSED
PAD HEAT SINK
ON BOTTOM OF
PACKAGE
2.74
(.108)
6.40
(.252)
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
1.20
(.047)
MAX
0.09 – 0.20 0.50 – 0.75
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
(INCHES)
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.65
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE28 (EB) TSSOP REV J 1012
3633fc
For more information www.linear.com/LTC3633
25
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