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参数资料
| 型号： | LTC3735EUHF#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 30/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CTRLR DC/DC 2PH HI EFF 38-QFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 应用： | 控制器，Intel 移动式 CPU |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.7 V ~ 1.71 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-QFN（5x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LTC3735
PACKAGE DESCRIPTION
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm × 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
0.70 ± 0.05
5.50 ± 0.05
4.10 ± 0.05
3.00 REF
5.15 ± 0.05
3.15 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
5.5 REF
6.10 ± 0.05
7.50 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PACKAGE
OUTLINE
5.00 ± 0.10
0 .75 ± 0.0 5
0.00 – 0.05
3.00 REF
37
38
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 × 45 ° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40 ± 0.10
1
2
7.00 ± 0.10
5.50 REF
5.15 ± 0.10
3.15 ± 0.10
(UH) QFN REF C 1107
0.200 REF 0.25 ± 0.05
0.50 BSC
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
30
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3735fa
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PDF描述 |
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