参数资料
| 型号： | LTC3813EG#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 30/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BST PWM CM 28-SSOP |
| 标准包装： | 47 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 1MHz |
| 电源电压： | 7 V ~ 75 V |
| 降压： | 无 |
| 升压： | 是 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1336 (CN2011-ZH PDF) |
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LTC3813
APPLICATIONS INFORMATION
PC Board Layout Checklist
When laying out a PC board follow one of two suggested
approaches. The simple PC board layout requires a dedi-
cated ground plane layer. Also, for higher currents, it is
recommended to use a multilayer board to help with heat
sinking power components.
? The ground plane layer should not have any traces and
it should be as close as possible to the layer with power
MOSFETs.
? Place C IN , C OUT , MOSFETs, D1 and inductor all in one
compact area. It may help to have some components
on the bottom side of the board.
? Use an immediate via to connect the components to
ground plane including SGND and PGND of LTC3813.
Use several bigger vias for power components.
? Use compact plane for switch node (SW) to improve
cooling of the MOSFETs and to keep EMI down.
? Use planes for V IN and V OUT to maintain good voltage
?ltering and to keep power losses low.
? Flood all unused areas on all layers with copper. Flooding
When laying out a printed circuit board, without a ground
plane, use the following checklist to ensure proper opera-
tion of the controller.
? Segregate the signal and power grounds. All small
signal components should return to the SGND pin at
one point which is then tied to the PGND pin close to
the source of M2.
? Place M2 as close to the controller as possible, keeping
the PGND, BG and SW traces short.
? Connect the input capacitor(s) C IN close to the pow-
er MOSFETs. This capacitor carries the MOSFET AC
current.
? Keep the high dV/dt SW, BOOST and TG nodes away
from sensitive small-signal nodes.
? Connect the INTV CC decoupling capacitor C VCC closely
to the INTV CC and SGND pins.
? Connect the top driver boost capacitor C B closely to
the BOOST and SW pins.
? Connect the bottom driver decoupling capacitor C DRVCC
closely to the DRV CC and BGRTN pins.
with copper will reduce the temperature rise of power
component. You can connect the copper areas to any
DC net (V IN , V OUT , GND or to any other DC rail in your
system).
3813fb
30
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LTC3814EFE-5#PBF | 功能描述:IC REG CTRLR BST PWM CM 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 特色产品:LM3753/54 Scalable 2-Phase Synchronous Buck Controllers 标准包装:1 系列:PowerWise® PWM 型:电压模式 输出数:1 频率 - 最大:1MHz 占空比:81% 电源电压:4.5 V ~ 18 V 降压:是 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-5°C ~ 125°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1303 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:LM3754SQDKR |
| LTC3814EFE-5#TRPBF | 功能描述:IC REG CTRLR BST PWM CM 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
| LTC3814IFE-5#PBF | 功能描述:IC REG CTRLR BST PWM CM 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
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