参数资料
型号: LTC3822EMSE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 17/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP
标准包装: 50
PWM 型: 电流模式
输出数: 1
频率 - 最大: 850kHz
占空比: 99%
电源电压: 2.75 V ~ 4.5 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
包装: 管件
产品目录页面: 1336 (CN2011-ZH PDF)
LTC3822
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
0.70 ± 0.05
3.55 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.125
TYP
6
10
0.40 ± 0.10
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
(DD) DFN REV C 0310
0.200 REF
0.75 ± 0.05
5
1
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.38 ± 0.10
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3822fa
17
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LTC3823EGN#PBF 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 28-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR)
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