参数资料
型号: LTC3829EFE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 37/40页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BUCK PWM CM 38TSSOP
标准包装: 50
系列: PolyPhase®
PWM 型: 电流模式
输出数: 1
频率 - 最大: 850kHz
占空比: 94%
电源电压: 4.5 V ~ 38 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 38-TFSOP (0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
包装: 管件

LTC3829
PACKAGE DESCRIPTION
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm × 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
0.70 ± 0.05
5.50 ± 0.05
4.10 ± 0.05
3.00 REF
5.15 ± 0.05
3.15 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
5.5 REF
6.10 ± 0.05
7.50 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PACKAGE
OUTLINE
5.00 ± 0.10
0 .75 ± 0.0 5
0.00 – 0.05
3.00 REF
37
38
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 × 45 ° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40 ± 0.10
1
2
7.00 ± 0.10
5.50 REF
5.15 ± 0.10
3.15 ± 0.10
(UH) QFN REF C 1107
0.200 REF 0.25 ± 0.05
0.50 BSC
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3829fa
For more information www.linear.com/LTC3829
37
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