参数资料
型号: LTC3855IFE#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 43/44页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BUCK PWM CM 38TSSOP
标准包装: 2,000
系列: PolyPhase®
PWM 型: 电流模式
输出数: 2
频率 - 最大: 850kHz
占空比: 95%
电源电压: 4.5 V ~ 38 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 38-TFSOP (0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
LTC3855
PACKAGE DESCRIPTION
UJ Package
40-Lead Plastic QFN (6mm × 6mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1728 Rev ?)
0.70 ±0.05
6.50 ±0.05
4.42 ±0.05
4.50 ±0.05
(4 SIDES)
5.10 ±0.05
4.42 ±0.05
PACKAGE OUTLINE
0.25 ±0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
6.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0 .75  ± 0.0 5
R = 0.10
TYP
R = 0.115
TYP
39 40
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40 ± 0.10
1
4.50 REF
(4-SIDES)
4.42 ±0.10
PIN 1 NOTCH
R = 0.45 OR
0.35 45°
CHAMFER
2
4.42 ±0.10
(UJ40) QFN REV ? 0406
0.200 REF
0.00 – 0.05
NOTE:
1. DRAWING IS A JEDEC PACKAGE OUTLINE VARIATION OF (WJJD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
3855f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
  
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