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参数资料
| 型号： | LTM4608IV#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DC/DC UMODULE 8A 68-LGA |
| 产品培训模块： | Power Module vs. Discrete DC to DC |
| 软件下载： | LTM4608 Spice Model |
| 产品目录绘图： | LTM Series_9x15x2.8 |
| 设计资源： | LTM4608IV#PBF Footprint.bxl |
| 特色产品： | μModule Products |
| 标准包装： | 170 |
| 系列： | µModule® |
| 类型： | 非隔离（POL） |
| 输出数： | 1 |
| 电压 - 输入（最小）： | 2.7V |
| 电压 - 输入（最大）： | 5.5V |
| Voltage - Output 1： | 0.6 ~ 5 V |
| 电流 - 输出（最大）： | 8A |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 68-LGA |
| 尺寸/尺寸： | 0.59" L x 0.35" W x 0.11" H（15.0mm x 9.0mm x 2.8mm） |
| 包装： | 托盘 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 效率： | 98% |
| 产品目录页面： | 2711 (CN2011-ZH PDF) |
LTM4608
APPLICATIONS INFORMATION
9
8
7
6
5
4
3
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
40
50
400LFM
200LFM
0LFM
60 70
80
90
100 110 120
2
1
0
40
50
400LFM
200LFM
0LFM
60 70
80
90
100 110 120
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
4608 F15
Figure 15. No Heat Sink with 5V IN to 3.3V OUT
Table 4. 1.5V Output
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
4608 F16
Figure 16. BGA Heat Sink with 5V IN to 3.3V OUT
DERATING CURVE
Figures 9, 11
Figures 9, 11
Figures 9, 11
Figures 10, 12
Figures 10, 12
Figures 10, 12
V IN (V)
3.3, 5
3.3, 5
3.3, 5
3.3, 5
3.3, 5
3.3, 5
POWER LOSS CURVE
Figures 7, 8
Figures 7, 8
Figures 7, 8
Figures 7, 8
Figures 7, 8
Figures 7, 8
AIR FLOW (LFM)
0
200
400
0
200
400
HEAT SINK
None
None
None
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
θ JA (°C/W)
25
21
20
23.5
22
22
Table 5. 3.3V Output
DERATING CURVE
Figure 15
Figure 15
Figure 15
Figure 16
Figure 16
Figure 16
V IN (V)
5
5
5
5
5
5
POWER LOSS CURVE
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
AIR FLOW (LFM)
0
200
400
0
200
400
HEAT SINK
None
None
None
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
θ JA (°C/W)
25
21
20
23.5
22
22
4608fd
19
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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