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参数资料
| 型号： | LTM8032MPV#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUCK ADJ 2A 71LGA |
| 产品培训模块： | Wide Temperature DC/DC Converter µModules High Voltage µModule DC/DC Regulators Power Module vs. Discrete DC to DC µModule® Family of EN55022 Class B Certified Regulators |
| 软件下载： | LTM8032 Spice Model |
| 产品目录绘图： | LTM Series_9x15x2.8 |
| 设计资源： | DC1386B Design Files LTM8032MPV#PBF Footprint.bxl |
| 特色产品： | μModule Products |
| 标准包装： | 170 |
| 系列： | µModule® |
| 类型： | 非隔离（POL） |
| 输出数： | 1 |
| 电压 - 输入（最小）： | 3.6V |
| 电压 - 输入（最大）： | 36V |
| Voltage - Output 1： | 0.8 ~ 10 V |
| 电流 - 输出（最大）： | 2A |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 71-LGA |
| 尺寸/尺寸： | 0.59" L x 0.35" W x 0.11" H（15.0mm x 9.0mm x 2.8mm） |
| 包装： | 托盘 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 产品目录页面： | 2711 (CN2011-ZH PDF) |
LTM8032
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
BGA Package
71-Lead (15mm × 9.00mm × 3.42mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1885 Rev A)
aaa Z
E
Y
X
A
A2
Z
SEE NOTES
3
7
6
5
4
3
DETAIL A
2 1
SEE NOTES
7
PIN 1
A1
A
PIN “A1”
CORNER
ccc Z
B
4
b
C
D
MOLD
CAP
b1
E
D
H2
DETAIL B
SUBSTRATE
H1
F
F
G
H
J
aaa Z
?b (71 PLACES)
ddd M Z X Y
eee M Z
e
K
L
PACKAGE TOP VIEW
e
G
b
DETAIL A
DETAIL B
PACKAGE SIDE VIEW
PACKAGE BOTTOM VIEW
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M-1994
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
0.630 ±0.025 ? 71x
6.350
DIMENSIONS
3
BALL DESIGNATION PER JESD MS-028 AND JEP95
5.080
3.810
2.540
1.270
0.000
1.270
2.540
3.810
5.080
4.765
5.395
SYMBOL
A
A1
A2
b
b1
D
E
e
F
G
H1
H2
aaa
MIN
3.22
0.50
2.72
0.71
0.60
0.27
2.45
NOM
3.42
0.60
2.82
0.78
0.63
15.0
9.0
1.27
12.7
7.62
0.32
2.50
MAX
3.62
0.70
2.92
0.85
0.66
0.37
2.55
0.15
NOTES
4 DETAILS OF PIN #1 IDENTIFIER ARE OPTIONAL,
BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE ZONE INDICATED.
THE PIN #1 IDENTIFIER MAY BE EITHER A MOLD OR
MARKED FEATURE
5. PRIMARY DATUM -Z- IS SEATING PLANE
6. SOLDER BALL COMPOSITION CAN BE 96.5% Sn/3.0% Ag/0.5% Cu
OR Sn Pb EUTECTIC
7 PACKAGE ROW AND COLUMN LABELING MAY VARY
! AMONG μModule PRODUCTS. REVIEW EACH PACKAGE
LAYOUT CAREFULLY
SUGGESTED PCB LAYOUT
TOP VIEW
6.350
bbb
ccc
ddd
eee
0.10
0.20
0.30
0.15
TOTAL NUMBER OF BALLS: 71
COMPONENT
PIN “A1”
LTMXXXXXX
μModule
TRAY PIN 1
BEVEL
For more information www.linear.com/LTM8032
PACKAGE IN TRAY LOADING ORIENTATION
BGA 71 1212 REV A
8032fg
23
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PDF描述 |
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参数描述 |
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