参数资料
| 型号： | M1A3P1000-FGG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 147456 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
ARM CortexTM-M1
Prod uct Br ief
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Datasheet Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheets are published before data has been fully
characterized. Datasheets are designated as "Product Brief," "Advanced," and "Production." The definitions of these
categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of an advanced or production datasheet containing general product
information. This brief summarizes specific device and family information for unreleased products.
Advanced
This datasheet version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
grades. This information can be used as estimates, but not for production.
Unmarked (production)
This datasheet version contains information that is considered to be final.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P1000-FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
| RMM36DTAD | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| A54SX32A-TQG144A | IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP |
| A3PE600-1FGG256I | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
| ASM36DRYI | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3P1000-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC?3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1M GATES W/M1 144GBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 97 I/O 144GBGA |
| M1A3P1000-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| M1A3P1000-FGG256 | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P1000-FGG256I | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| M1A3P1000-FGG484 | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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