参数资料
| 型号： | M1A3PE3000-1FG896 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 115/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-42
Revision 13
HSTL Class I
High-Speed Transceiver Logic is a general-purpose high-speed 1.5 V bus standard (EIA/JESD8-6).
ProASIC3E devices support Class I. This provides a differential amplifier input buffer and a push-pull
output buffer.
Timing Characteristics
Table 2-60 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
HSTL Class I
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH IOSL
IOSH
IIL IIH
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA1
Max.
mA1
A2 A2
8 mA
–0.3 VREF – 0.1 VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCI – 0.4 8
8
39
32
10 10
Notes:
1. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-16 AC Loading
Table 2-61 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point*
(V)
VREF (typ.) (V)
VTT (typ.) (V)
CLOAD (pF)
VREF – 0.1
VREF + 0.1
0.75
20
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-15 on page 2-18 for a complete table of trip points.
Test Point
20 pF
50
HSTL
Class I
VTT
Table 2-62 HSTL Class I
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = .4 V, VREF = 0.75 V
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.66
3.18
0.04
2.12
0.43
3.24
3.14
5.47
5.38
ns
–1
0.56
2.70
0.04
1.81
0.36
2.75
2.67
4.66
4.58
ns
–2
0.49
2.37
0.03
1.59
0.32
2.42
2.35
4.09
4.02
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| M1A3PE3000-1FGG324I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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