参数资料
| 型号： | M1A3PE3000-1FG896 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 86/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
III
ProASIC3E Ordering Information
A3PE3000
FG
_
Part Number
Speed Grade
1
1 = 15% Faster than Standard
2 = 25% Faster than Standard
Package Type
PQ = Plastic Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
FG = Fine Pitch Ball Grid Array (1.0 mm pitch)
896
I
Y
Package Lead Count
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0°C to +70°C Ambient Temperature)
I = Industrial (–40°C to +85°C Ambient Temperature)
PP = Pre-Production
ES = Engineering Sample (Room Temperature Only)
600,000 System Gates
A3PE600 =
1,500,000 System Gates
A3PE1500 =
3,000,000 System Gates
A3PE3000 =
1,500,000 System Gates
M1A3PE1500 =
3,000,000 System Gates
M1A3PE3000 =
G
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS-Compliant (Green) Packaging
ProASIC3E Devices
ProASIC3E Devices with Cortex-M1
Security Feature
Y = Device Includes License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio
Blank = Device Does Not Include License to Implement IP Based
on the Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PE3000-1FG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| M1A3PE3000-1FGG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| ASM44DRTH-S13 | CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND |
| EMM44DSAN | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| A54SX72A-2FG484I | IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3PE3000-1FG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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| M1A3PE3000-1FGG324 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE3000-1FGG324I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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