参数资料
| 型号： | M1A3PE3000L-1FG896 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 152/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3EL |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页当前第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
1-3
Advanced Architecture
The proprietary ProASIC3E architecture provides granularity comparable to standard-cell ASICs. The
ProASIC3E device consists of five distinct and programmable architectural features (Figure 1-1 on
page 3):
FPGA VersaTiles
Dedicated FlashROM
Dedicated SRAM/FIFO memory
Extensive CCCs and PLLs
Pro I/O structure
The FPGA core consists of a sea of VersaTiles. Each VersaTile can be configured as a three-input logic
function, a D-flip-flop (with or without enable), or a latch by programming the appropriate flash switch
interconnections. The versatility of the ProASIC3E core tile as either a three-input lookup table (LUT)
equivalent or as a D-flip-flop/latch with enable allows for efficient use of the FPGA fabric. The VersaTile
capability is unique to the ProASIC family of third-generation architecture Flash FPGAs. VersaTiles are
connected with any of the four levels of routing hierarchy. Flash switches are distributed throughout the
device to provide nonvolatile, reconfigurable interconnect programming. Maximum core utilization is
possible for virtually any design.
Figure 1-1 ProASIC3E Device Architecture Overview
4,608-Bit Dual-Port SRAM
or FIFO Block
VersaTile
RAM Block
CCC
Pro I/Os
ISP AES Decryption
User Nonvolatile
FlashROM
Charge Pumps
4,608-Bit Dual-Port SRAM
or FIFO Block
RAM Block
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCB85DHAR | CONN EDGECARD 170PS R/A .050 DIP |
| M1A3PE3000L-1FGG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| EP4CE115F29C9L | IC CYCLONE IV FPGA 115K 780-FBGA |
| HSC15DTES | CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET |
| EP4CE115F29C8 | IC CYCLONE IV FPGA 115K 780-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3PE3000L-1FG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3EL 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| M1A3PE3000L-1FG896M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASIC?3EL Family 3M Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 896-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC?3EL FAMILY 3M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.2 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 3M GATES W/M1 896FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
| M1A3PE3000L-1FGG144M | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Military ProASIC3/EL Low-Power Flash FPGAs |
| M1A3PE3000L-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3EL 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE3000L-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3EL 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。