型号: | M1A3PE3000L-1FG896 |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 21/162页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
标准包装: | 27 |
系列: | ProASIC3EL |
RAM 位总计: | 516096 |
输入/输出数: | 620 |
门数: | 3000000 |
电源电压: | 1.14V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 896-BGA |
供应商设备封装: | 896-FBGA(31x31) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
RCB85DHAR | CONN EDGECARD 170PS R/A .050 DIP |
M1A3PE3000L-1FGG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
EP4CE115F29C9L | IC CYCLONE IV FPGA 115K 780-FBGA |
HSC15DTES | CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET |
EP4CE115F29C8 | IC CYCLONE IV FPGA 115K 780-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
M1A3PE3000L-1FG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3EL 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) |
M1A3PE3000L-1FG896M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASIC?3EL Family 3M Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 896-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC?3EL FAMILY 3M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.2 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 3M GATES W/M1 896FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
M1A3PE3000L-1FGG144M | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Military ProASIC3/EL Low-Power Flash FPGAs |
M1A3PE3000L-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3EL 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) |
M1A3PE3000L-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3EL 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) |