参数资料
| 型号： | M1A3PE3000L-1FG896 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 71/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3EL |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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2012 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCB85DHAR | CONN EDGECARD 170PS R/A .050 DIP |
| M1A3PE3000L-1FGG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| EP4CE115F29C9L | IC CYCLONE IV FPGA 115K 780-FBGA |
| HSC15DTES | CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET |
| EP4CE115F29C8 | IC CYCLONE IV FPGA 115K 780-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3PE3000L-1FG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3EL 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| M1A3PE3000L-1FG896M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASIC?3EL Family 3M Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 896-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC?3EL FAMILY 3M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.2 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 3M GATES W/M1 896FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
| M1A3PE3000L-1FGG144M | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Military ProASIC3/EL Low-Power Flash FPGAs |
| M1A3PE3000L-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3EL 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE3000L-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3EL 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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