参数资料
| 型号： | M1AFS1500-1FG676 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 131/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 276480 |
| 输入/输出数： | 252 |
| 门数： | 1500000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
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Device Architecture
2-200
Revision 4
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
The Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for 33 MHz and 66 MHz PCI
Bus applications.
AC loadings are defined per the PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loadings for enable
path characterization are described in Figure 2-123.
AC loadings are defined per PCI/PCI-X specifications for the data path; Microsemi loading for tristate is
described in Table 2-135.
Table 2-134 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
3.3 V PCI/PCI-X
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL
IOH
IOSL IOSH IIL1 IIH2
Drive Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA
mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
Per PCI
specification
Per PCI curves
10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-123 AC Loading
Test Point
Enable Path
R = 1 k
Test Point
Data Path
R = 25
R to VCCI for tDP (F)
R to GND for tDP (R)
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
10 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
10 pF for tHZ / tLZ
Table 2-135 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
CLOAD (pF)
0
3.3
0.285 * VCCI for tDP(R)
0.615 * VCCI for tDP(F)
–10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-90 on page 2-169 for a complete table of trip points.
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